Resina epoxi ER2220

para encapsuladoignifugada

Encapsulado epoxi de alta conductividad térmica ER2220 es una resina de encapsulado epoxi ignífuga y termoconductora que combina la facilidad de procesamiento con una conductividad térmica mejorada. El compuesto de encapsulado epoxi ER2220 de alta conductividad térmica es una resina epoxi bicomponente ignífuga. Diseñado para satisfacer la creciente demanda de disipación térmica eficaz, ER2220 combina la facilidad de procesamiento con una conductividad térmica mejorada en comparación con los encapsulantes epoxídicos tradicionales. Esto se combina con la retardancia de llama UL94 V-0, lo que hace que ER2220 sea adecuada para una gran variedad de aplicaciones. ER2220 ofrece lo último en protección y rendimiento para una amplia gama de aplicaciones, incluidas las de la industria LED, en rápida expansión. Existe una versión de baja viscosidad: ER2183 Si desea más información, consulte la ficha técnica. Nuestro equipo de asistencia técnica también está a su disposición para estudiar los requisitos de su aplicación. Propiedades principales Conductividad térmica muy alta: 1,54 W/m.K Utiliza rellenos no abrasivos Se utiliza para encapsular placas de circuito impreso o dispositivos que requieren una disipación térmica eficaz Proporciona protección medioambiental Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -40°C a +130°C Cumple con RoSH