EPOXONIC® 278 se satisface especialmente para el encapsulamiento bajo de la tensión de los dispositivos electrónicos sensibles de la presión y de la vibración con demandas especiales en llama-resistencia.
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.