- para todas las distancias entre placas
- 220 contactos
- tecnología de terminación SMT
- para PCle Gen4
Material aislante - LCP, UL 94 V-0
Valor CTI
IEC 60112 - 175
Material de contacto - Aleación de cobre
Revestimiento - Au sobre Ni
Área de terminación - Au flash sobre Ni
Fuerza de acoplamiento por pin - máx. 0.9 N
Fuerza de separación por clavija - mín. 0,1 N
Durabilidad - 30 ciclos de acoplamiento
Coplanaridad - máx. 0.1 mm
Resistencia de contacto - máx. 75 mΩ
Espacio libre y fuga - ≥ 0,2 mm
Resistencia de aislamiento - > 100 MΩ
Procesamiento
Temperatura de soldadura - 260°C según J-STD-020
MSL - 1
Montaje - Pick and Place
Aprobación / Conformidad
Archivo UL - E130314
Medio ambiente - Cumple RoHS
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