Conector de datos 403-52012-51

SMThilo a tarjetaparalelo

- 12 clavijas - altura de apilamiento sin acoplar: 1,75 mm - para distancias entre placas de 8,0 a 16,9 mm - SMT - Nivel de rendimiento 1 Material aislante - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 175 Material de contacto - Aleación de cobre Recubrimiento - Au sobre PdNi sobre Ni Área de terminación - Sn sobre Ni Fuerza de unión por clavija - ≤ 0,5 N Fuerza de separación por clavija - ≥ 0,1 N Durabilidad IEC 60512-9-1 - Nivel de rendimiento 1: 500 ciclos de acoplamiento Coplanaridad - ≤ 0,1 mm Vibración, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de acoplamiento de contactos si se producen vibraciones, sinusoidal IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semisinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamiento de los contactos si se produce choque, semisinusoidal IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Resistencia de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ Holgura y distanciamiento - mín. 0,4 mm Resistencia de aislamiento IEC 60512-3-1 - ≥ 10 GΩ Procesamiento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montaje - Pick and Place Aprobación / Conformidad Archivo UL - E130314 Medio ambiente - Cumple RoHS