Conector de datos 405-52120-51

de tarjeta a tarjetaSMTparalelo

- 20 clavijas - altura de apilamiento sin acoplar: 1,15 mm - Blindaje EMC - SMT - Nivel de rendimiento 1 Conceptos básicos Nivel de rendimiento IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nº de contactos - 20 Tecnología de terminación - SMT Distancia entre placas - 6,0 mm a 13,5 mm Material Material aislante - LCP, UL 94 V-0 Valor CTI IEC 60112 - 150 Material de contacto - Aleación de cobre Recubrimiento - Au sobre Ni Área de terminación - Sn sobre Ni Mecánico Fuerza de unión por clavija - ≤ 0,5 N Fuerza de separación por clavija - ≤ 0,4 N Durabilidad IEC 60512-9-1 - 500 ciclos de acoplamiento Coplanaridad - ≤ 0,1 mm Vibración, sinusoidal IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Problemas de acoplamiento de contactos si se producen vibraciones, sinusoidal IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Choque, semisinusoidal IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Problemas de acoplamiento de los contactos si se produce choque, semisinusoidal IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Eléctrico Resistencia de contacto IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Espacio libre y fuga - 0,25 mm Resistencia de aislamiento IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Procesamiento Temperatura de soldadura JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Montaje - Pick and Place Aprobación / Conformidad Archivo UL - E130314 Medio ambiente - RoHS konform