Gracias a los procesos guiados, la HR 550 garantiza un retrabajo seguro sobre la base de un manejo sencillo y cómodo. Predicado: visualmente líder
Cabezal calefactor híbrido de alta eficiencia de 1.800 W
Calentamiento inferior IR de gran superficie en 3 zonas de calentamiento (2.400 W)
Pipeta de vacío integrada para la extracción y colocación de componentes
Colocación de alta precisión con sensor de fuerza integrado
Asistente visual mejorado (EVA)
Colocación de componentes asistida por ordenador
Control del proceso y documentación mediante el software HRSoft 2
Adecuado para el uso de la Dip&Print Station
La tecnología de Ersa Rework-Systeme asegura de forma sostenible el valor añadido de la electrónica:
tecnología de calentamiento suave
procesos de soldadura guiados por sensores
eliminación de restos de soldadura sin contacto
colocación precisa de componentes
documentación completa del proceso
orientación clara del usuario
Dimensiones (An x Pr x Al) en mm: 573 x 765 x 545/747 (cabezal calefactor abajo/arriba)
Peso en kg: 76
Diseño antiestático (sí/no): sí
Potencia nominal en W: 4.200
Tensión nominal en V CA: 230
Calefacción superior: Emisor híbrido (900 + 900 W), 70 x 70 mm
Calefacción inferior: Emisor IR (3 x 800 W), 390 x 270 mm
Tamaño de la placa de circuito impreso en mm: hasta 400 x 300 mm (+x) hasta 520 x 360 mm (+x) (0HR550L)
Tamaño de los componentes en mm: de 01005 a 70 x 70
Funcionamiento: Windows-PC
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