Máquina de serigrafia automática VERSAPRINT 2 ULTRA³

de pasta de soldaduraSMTde vacío

El modelo ULTRA³ utiliza la última tecnología de medición de la cámara 3D LIST. La forma de los depósitos de pasta de soldadura más pequeños desempeña un papel fundamental en el volumen impreso y, en última instancia, en la forma de la unión soldada. ¿El depósito de pasta tiene la misma altura en toda la superficie o se inclina hacia los bordes? A esta pregunta responde la ULTRA³, que combina una impresora de esténciles y una SPI 3D al mismo tiempo. Manipulación de sustratos y proceso paralelo Sujeción del sustrato entre la barra de sujeción y la cinta transportadora Fijación segura de sustratos finos sin alabeo Mínimo rebote y solapamiento del sustrato en la zona de los bordes Limpieza del fondo de la pantalla Parametrización para la limpieza en húmedo, en seco y por aspiración Con alimentación de papel controlada para ciclos de limpieza reproducibles y consumo de material adaptado Limpiador de pantallas inteligente Cabezal de impresión y rasqueta Control de bucle cerrado para resultados de impresión reproducibles La compensación opcional del peso de la racleta y el cabezal de impresión permite bajas presiones de racleta Ventajas de la impresora de esténciles VERSAPRINT 2 ULTRA³ en comparación con la impresora 3D-SPI independiente 3D-SPI para la inspección de placas complejas directamente después del proceso de impresión Detección de defectos mediante inspección de esténciles antes de que se produzcan Medición del punto cero de la placa de circuito impreso no impresa en cualquier momento antes de la impresión Función de bucle cerrado integrada para offset de impresión Plataforma de software integral para impresión e inspección Mantenimiento y servicio para una sola máquina, un solo contacto para ambos procesos Menos espacio necesario en la línea de producción