El Rework System HR 100 utiliza la revolucionaria y patentada tecnología Ersa Hybrid Rework para desoldar y sustituir pequeños SMD de forma segura. La radiación IR de onda media combinada con un suave chorro de aire caliente garantiza una transferencia de energía óptima al componente.
Tecnología de retrabajo híbrida patentada (combinación de tecnología de calentamiento IR y convección) para desoldar y soldar de forma segura
Transferencia óptima de energía y calentamiento suave de componentes de chip 0201 hasta SMD de 20 x 20 mm
No se desprenden los componentes adyacentes
Disponible opcionalmente con soporte, calefacción inferior por infrarrojos de 800 W y toma de placas de circuito impreso
Opcional con soporte, calentamiento inferior por IR de 800 W y aspiración de placas de circuito impreso
Vac Pen para una manipulación segura de los aparatos
Software de manejo IRSoft
La tecnología de Ersa Rework Systems asegura de forma sostenible el valor añadido de la electrónica:
tecnología de calentamiento suave
procesos de soldadura guiados por sensores
eliminación de restos de soldadura sin contacto
colocación precisa de componentes
documentación completa del proceso
orientación clara del usuario
Dimensiones (An x Pr x Al) en mm: 211 x 220 x 168
Peso en kg: 4,5
Diseño antiestático (sí/no): sí
Potencia nominal en W: 200
Tensión nominal en V CA: 230
Calentamiento superior: 200 W (herramienta híbrida)
Tamaño de los componentes en mm: 1 x 1 bis 20 x 20
Funcionamiento: Botón de operación de un solo toque o PC con Windows
Símbolo de prueba: CE
Herramienta híbrida
Longitud en mm: Suministro 1.350
Peso en kg: 0.3
Potencia en W: 200
Diseño antiestático (sí/no): sí
Placa calefactora HP 100 con soporte
Dimensiones (An x Pr x Al) en mm: 200 x 260 x 53,5
Peso en kg: 2,5
Diseño antiestático (sí/no): sí
Potencia nominal en W: 800
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