Sistema de inspección con cámara ERSASCOPE M

ópticode alta resolucióncontrolado por ordenador

Sistemas de inspección rápida de soldaduras ocultas Versátiles. Diseñados para la inspección óptica y la adquisición de imágenes digitales, incluida la medición de juntas de soldadura en BGA y otros componentes SMT. El campo de aplicación incluye la inspección visual de componentes en placas de circuito impreso en SMT o THT en general, pero también la inspección visual de zonas LP o impresiones de pasta de soldadura. Trípode ERSASCOPE Dimensiones (AnxPrxAl) en mm: 500 x 520 x 400 Peso en kg: 5 Diseño: aluminio fundido a presión, eje Z con ajuste rápido/fino en el soporte para la óptica de inspección ERSASCOPE Versión antiestática (sí/no): sí Conexiones: Guía de luz de fibra óptica con conector LEMO para óptica ERSASCOPE y conector de 15 mm para fuente de luz, guía de luz de cuello de cisne adicional de 1.000 mm para cepillo de luz, cable de conexión de cámara USB 2.0 integrado (USB-A/Mini-USB) Unidad básica Ersa MOBILE SCOPE Dimensiones (LxAxA) en mm: 114 x 36 x 51 (sin cable de alimentación) Peso en g: 210 Principio: sistema óptico integrado con cámara incorporada y fuente de luz LED Diseño: plástico, lente incorporada de 3 mm de campo de visión, controlador de luz integrado (generación de luz en la óptica) Control de luz: potenciómetro (0-100%) Características de la retroiluminación: iluminación LED de luz fría (opcional), manual por separado, con cepillo de luz y ajuste de la intensidad luminosa Ajuste del enfoque: anillo de enfoque integrado en la óptica Conexiones: USB 2.0 (USB-A, longitud 2,5 m), brida de conexión para óptica MOBILE SCOPE Módulo BGA de 90° de óptica intercambiable Diseño: óptica de zoom integrada, iluminación estereoscópica mediante fuente de luz LED integrada con fibra óptica de plástico, óptica prismática de desviación 90