Sistema de inspección con cámara ERSASCOPE M plus XL

ópticode control de calidadBGA

Sistemas de inspección rápida de soldaduras ocultas en placas de circuitos impresos de gran tamaño Versátiles. Diseñados para la inspección óptica y la adquisición de imágenes digitales, incluida la medición de juntas de soldadura en BGA y otros componentes SMT. El campo de aplicación incluye la inspección visual de componentes en placas de circuito impreso en SMT o THT en general, pero también la inspección visual de zonas LP o impresiones de pasta de soldadura. Unidad básica del Ersa MOBILE SCOPE Dimensiones (LxAxA) en mm: 114 x 36 x 51 (sin cable de alimentación) Peso en g: 210 Principio: sistema óptico integrado con cámara incorporada y fuente de luz LED Diseño: plástico, lente incorporada de 3 mm de campo de visión, controlador de luz integrado (generación de luz en la óptica) Control de luz: potenciómetro (0-100%) Características de la retroiluminación: iluminación LED de luz fría (opcional), manual por separado, con cepillo de luz y ajuste de la intensidad luminosa Ajuste del enfoque: anillo de enfoque integrado en la óptica Conexiones: USB 2.0 (USB-A, longitud 2,5 m), brida de conexión para óptica MOBILE SCOPE Módulo BGA de 90° de óptica intercambiable Diseño: óptica de zoom integrada, iluminación estereoscópica mediante fuente de luz LED integrada con fibra óptica de plástico, óptica prismática de desviación 90 Aplicación: Inspección de juntas de soldadura ocultas con dimensiones de separación de 50 a 1.500 µm (BGA, PLCC, QFP, etc.) Longitud total en mm: 83 Peso en g: 60 Aumento: hasta 15x - 180x (en monitor de 14") Huella: 8.2 x 0,8 mm Rango de enfoque: 0.5-30 mm objetivo MACROZOOM 80x con LED Diseño: óptica de zoom integrada, iluminación LED regulable incorporada, clavija de distancia con tres niveles de distancia