Máquina de soldadura blanda selectiva modulable VERSAFLOW 3/66

flexiblepara componentes electrónicospara PCB

Modularidad para una soldadura selectiva altamente flexible de placas XL El mayor rendimiento de todo el mercado de soldadura selectiva La plataforma de máquinas de soldadura selectiva más vendida en todo el mundo Control seguro del proceso con supervisión de todos los parámetros relevantes modularidad total: adecuada para cualquier requisito del cliente Dimensiones Longitud: 2.950 mm Anchura: aprox. 1.900 mm Altura: aprox. 1.650 mm Soporte del transportador Transporte por cadena de agujas o transporte por rodillos Anchura de la placa de circuito impreso: 63,5-610 mm Longitud de la placa de circuito impreso: 127-610 mm Altura máxima de la placa de circuito impreso en la parte superior hasta 120 mm Altura máxima de la placa de circuito impreso en la parte inferior hasta 60 mm (30 mm con módulos variables en z) Peso máximo de la placa de circuito impreso: 5 kg (opcional 15 kg) Módulo de fundente / módulo de precalentamiento / módulo de soldadura Fundidor: Drop-Jet en diferentes tamaños Precalentador: Calentamiento por radiador IR, convección o combinación de IR y convección Módulo de soldadura: Soldador electromagnético 3 módulos con hasta 6 potes, volumen de soldadura 13 kg/pote