Sistema guiado a mano para la inspección rápida de soldaduras ocultas
Microscopio de vídeo compacto y portátil para la inspección de juntas de soldadura en la fabricación de componentes electrónicos. Está diseñado para la inspección óptica y la grabación digital de imágenes, así como para tareas de medición en juntas de soldadura de dispositivos de matriz de rejilla de bolas (BGA), μBGA, CSP y flip chip.
Sistema de inspección móvil con dos objetivos de cambio rápido (en función del equipo):
óptica BGA de 90° (separación de aprox. 280 µm)
óptica de inspección macro zoom de 0
Inspección rápida y manual de soldaduras ocultas
Iluminación LED integrada y regulable
Cámara en color N-MOS de 5 megapíxeles, con conexión USB
Luz de fibra LED adicional incluida con la óptica BGA
Ideal para la inspección en lugares que cambian constantemente y para el mantenimiento
Software de inspección Ersa ImageDoc v3 (versión básica) incluido
Alta flexibilidad y velocidad con inspección manual de BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA y step-through en conexiones THT. Permite la evaluación de rellenos de talón en QFP, SOIC y otros dispositivos con terminación en ala de gaviota, longitud de humectación y humectación interna en PLCC y dispositivos con terminación en J.
Dimensiones (LxAxA) mm: 114 x 36 x 51 (sin cable)
Peso en g: 210
Principio: sistema óptico integrado con cámara incorporada y fuente de luz LED
Diseño: plástico, lente incorporada de 3 mm de campo de visión, controlador de luz integrado (generación de luz en la óptica)
Control de luz: potenciómetro (0-100%)
Características de la retroiluminación: iluminación LED de luz fría (opcional), manual por separado, con cepillo de luz y ajuste de la intensidad luminosa
Ajuste del enfoque: anillo de enfoque integrado en la óptica
Conexiones: USB 2.0 (USB-A, longitud 2,5 m), brida de conexión para óptica MOBILE SCOPE
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