El EVG®620 NT proporciona tecnología de alineación de máscaras de última generación en un área de huella minimizada de hasta 150 mm de tamaño de oblea.
Conocida por su versatilidad y fiabilidad, la EVG620 NT proporciona tecnología de alineación de máscaras de última generación en un área de huella minimizada combinada con funciones de alineación avanzadas y un coste total de propiedad optimizado. Es una herramienta ideal para la litografía óptica de doble cara disponible en configuración semiautomática o automatizada con la solución opcional Gen 2 de carcasa completa para satisfacer los requisitos de producción de gran volumen y los estándares de fabricación. El software de fácil manejo, el tiempo minimizado para los cambios de máscaras y herramientas, así como un servicio y soporte eficientes en todo el mundo lo convierten en la solución ideal para cualquier entorno de fabricación. Los sistemas de alineación de máscaras EVG620 NT o los sistemas de alineación de máscaras totalmente alojados EVG620 NT Gen2 están equipados con aislamiento de vibraciones integrado y logran excelentes resultados de exposición para una amplia gama de aplicaciones, como la exposición de resistivos finos y gruesos, el modelado de cavidades profundas y topografías comparables, así como el procesamiento de materiales delgados y frágiles, como semiconductores compuestos. Además, la tecnología SmartNIL patentada de la EVG es compatible con configuraciones de sistema semiautomáticas y totalmente automatizadas.
Características
Tamaño de oblea/sustrato desde piezas de hasta 150 mm/6"
Diseño de sistemas que soportan la versatilidad de los procesos de litografía
Manejo de obleas frágiles, delgadas o combadas de múltiples tamaños de obleas con un tiempo de cambio rápido
Secuencia automatizada de compensación de cuña sin contacto con distanciadores de proximidad
Función de origen automático para un centrado preciso de la tecla de alineación
Función de alineación dinámica con corrección de offset en tiempo real
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