El sistema de procesamiento de resistencias EVG101 realiza procesos de tipo I+D en un diseño de una sola cámara, que es totalmente compatible con los sistemas automatizados de EVG. El EVG101 soporta obleas de hasta 300 mm y puede configurarse para el recubrimiento por rotación o por aspersión y el revelado. Se obtienen capas conformes de fotoresistencias o polímeros sobre obleas estructuradas en 3D para técnicas de interconexión con la avanzada tecnología de recubrimiento OmniSpray de EVG. Esto asegura un bajo consumo de material de fotoresistencias o polímeros de alta viscosidad, a la vez que mejora la uniformidad y resiste las opciones de esparcimiento.
Características
Tamaño de oblea hasta 300 mm
Aplicación automática de recubrimiento por centrifugado o por aspersión o desarrollo con carga/descarga manual de obleas
Transferencia rápida y fácil del proceso de la investigación a la producción utilizando un diseño modular probado y software estandarizado
Sistema de dispensación de jeringas para la utilización de pequeños volúmenes de resistivos, incluyendo resistivos de alta viscosidad
Ocupa poco espacio y mantiene un alto nivel de seguridad personal y de procesos
Concepto multiusuario (número ilimitado de cuentas de usuario y recetas, derechos de acceso asignables, diferentes idiomas de interfaz de usuario)
Opciones:
Recubrimiento uniforme de superficies de obleas de alta topografía con la tecnología de recubrimiento OmniSpray
Revestimiento de cera y epoxi para procesos de adhesión posteriores
Revestimiento Spin-On-Glass (SOG)
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