Soldadora de obleas automatizada GEMINI®FB

El apilamiento vertical de dispositivos semiconductores se ha convertido en un enfoque cada vez más viable para permitir mejoras continuas en la densidad y el rendimiento de los dispositivos. La unión de oblea a oblea es un paso esencial del proceso para permitir dispositivos apilados en 3D. El sistema integrado de unión por fusión GEMINI FB XT de EVG amplía los estándares actuales y combina una mayor productividad con una mejor alineación y precisión de superposición para aplicaciones tales como apilamiento de memoria, sistemas 3D en chip (SoC), apilamiento de sensores de imagen CMOS iluminados por la parte posterior y particionado de matrices. El sistema incluye el nuevo alineador de adhesivos SmartView NT3, desarrollado específicamente para los requisitos de alineamiento de adhesivos de fusión y de adhesivos de obleas híbridos de < 50 nm. Características Nuevo alineador de adhesivos cara a cara SmartView® NT3 con una precisión de alineación de oblea a oblea inferior a 50 nm Hasta seis módulos de preprocesamiento como: Limpiar el módulo LowTemp™ Módulo de activación de plasma Módulo de verificación de alineación Módulo Debond Concepto XT Frame para el máximo rendimiento con EFEM (Equipment Frontend Module) Características opcionales: Módulo Debond Módulo de enlace de termocompresión Datos técnicos Diámetro de la oblea (tamaño del sustrato) 200, 300 mm Número máximo de módulos de proceso 6 + SmartView® NT Características opcionales Módulo Debond Módulo de enlace de termocompresión