Soldadora de obleas eutécticas EVG®501

El EVG501 es un sistema de unión de obleas altamente flexible que puede manejar tamaños de sustrato desde astillas individuales hasta 150 mm (200 mm en el caso de una cámara de unión de 200 mm). Esta herramienta soporta todos los procesos comunes de unión de obleas, tales como anódico, frita de vidrio, soldadura, eutéctico, fase líquida transitoria y directo. La cámara de adhesión de fácil acceso y el diseño de las herramientas permiten un reequipamiento rápido y sencillo para diferentes tamaños y procesos de obleas con un tiempo de conversión de menos de 5 minutos. Esta versatilidad es ideal para universidades, instalaciones de I+D o producción de bajo volumen. El diseño de las cámaras de adhesión es el mismo que el de las herramientas de fabricación de alto volumen de EVG, como la EVG GEMINI, y las recetas de adhesión son fácilmente transferibles, lo que permite escalar fácilmente los volúmenes de producción. Características Uniformidad única de presión y temperatura Compatible con los alineadores mecánicos y ópticos EVG Diseño y configuraciones flexibles para la investigación Desde chips individuales hasta obleas Varios procesos (eutéctico, soldadura, TLP, unión directa) Turbobomba opcional (<1E-5mbar) Actualizable para uniones anódicas Diseño de cámara abierta para una fácil conversión y mantenimiento Compatible con la producción piloto Diseño de cámara abierta para una fácil conversión y mantenimiento La huella más pequeña para un sistema de pegado de 200 mm: 0.8 m2 Las recetas son totalmente compatibles con el sistema de pegado de alto volumen de EVG