Circuito impreso multicapa High TG 170

Circuito impreso multicapa - High TG 170 - ExPlus
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Características

Especificaciones
multicapa

Descripción

6 Capas con HDI y enrutamiento ciego Spec Espesor: 1.6+/- 0.1mm Espesor: 1.6 +/- 0.1mm Características principales PCB rígido de 6 capas Espesor: 1.6 +/- 0.1mm Material: FR-4 (Alto TG 170) Acabado de la superficie: Níquel químico/Oro por inmersión Cobre: H/1/1/1H OZ Capa Dieléctrica: TG170 Prepreg Máscara de Soldadura: Rojo ReMark: Blind Via: L1/L2&Clind CNC:L1/L4&L6/L3 Tamaño del panel: 83mmX155mm

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.