Bandeja de plástico AMT series

Sujetar, proteger y transportar FPGA de cerámica conformada o SMD híbridos con carcasa metálica puede ser una tarea difícil y desalentadora. Los dispositivos SMT formados pueden ser configuraciones de soldadura fuerte superior, lateral o inferior. Pueden ser muy finos y/o muy gruesos, tener conductores en uno, dos, tres o cuatro lados de cada dispositivo. Los dispositivos con carcasa metálica pueden tener juntas de vidrio-metal muy frágiles que no se pueden tocar por miedo a que se rompa el vidrio o a que el dispositivo híbrido pierda sus juntas herméticas y quede inutilizable. Todos los dispositivos son sensibles a ESD, por lo que también es necesario tomar las precauciones adecuadas contra esta influencia externa y aislar los dispositivos cuando estén en las bandejas. Las bandejas de matriz ajustable de Fancort ofrecen una solución sólida y segura para todos estos dispositivos y sus necesidades especiales. Las bandejas estándar de Fancort pueden contener hasta diez Quad Packs formados o diez Flat Packs, dependiendo de la bandeja solicitada. Descargue el folleto 'Línea de bandejas de matriz ajustable de Fancort'. Bandeja con capacidad para 10 paquetes cuádruples - AMT-6x12QP Bandeja para 10 paquetes planos - AMT-6x12FP Bandeja para 10 envases cuádruples con soldadura inferior - AMT-6x12QP-B Bandeja de matriz cerrada Bandeja cuádruple abierta con émbolos especiales para dispositivos con soldadura inferior Bandeja para 10 paquetes planos con cables de soldadura inferior - AMT-6x12FP-B Bandeja para 10 paquetes cuádruples para máquinas pick and place - AMT-6x12QP-A Bandeja dedicada para alojar hasta "6" FPGAs 352 formadas - AMT-6X12QP-SP -Contiene la mayoría de los paquetes cuádruples o planos de hasta 1-3/4" de largo -Las guías de plástico móviles están moldeadas en PPA con fibra de carbono, con una Resistividad superficial de -10E5-10E7 ohm/cm -Los soportes no se descascarillan y toleran 170ºC