Máquina de corte láser LK400B
para vidriode placaspara la industria electrónica

máquina de corte láser
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Características

Tecnología
láser
Material tratado
para vidrio
Producto tratado
de placas
Aplicaciones
para la industria electrónica
Carga de la pieza
con carga descarga automatizada
Otras características
de alta precisión, de alta velocidad, con cámara CCD
Potencia láser

Máx.: 40 W

Mín.: 0 W

Repetibilidad

1 µm

Longitud total

1.450 mm
(57 in)

Ancho total

1.700 mm
(67 in)

Altura

1.920 mm
(76 in)

Descripción

Para el rápido desarrollo del corte de ventanas de zafiro para teléfonos móviles, se adopta una nueva tecnología láser de picosegundos, que tiene las ventajas de una velocidad rápida, pequeñas astillas y sin ahusamiento en comparación con el procesamiento de escaneo láser original. El equipo también se puede utilizar para el recubrimiento de lentes de zafiro, el corte del botón de inicio y varios cortes de vidrio óptico, con una amplia gama de aplicaciones. • El equipo adopta una nueva tecnología de proceso de picosegundos para cortar rápidamente materiales transparentes como zafiro y vidrio; • El láser adopta un láser sub-segundo importado, con buena calidad de haz, pequeño punto enfocable y alta estabilidad de potencia; • Alta precisión dimensional, pequeñas astillas, sin ahusamiento; • El sistema óptico adopta lentes importadas para garantizar una transmisión óptica de alta calidad; • El equipo adopta un motor lineal de precisión de alta velocidad importado; • Equipado con sistema automático de carga y descarga.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.