Máquina de corte láser para silicio monocristalinode obleaCNC
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Características
- Tecnología
- láser
- Material tratado
- para silicio monocristalino
- Producto tratado
- de oblea
- Sistema de control
- CNC
- Aplicaciones
- para la industria de los semiconductores
- Estructura
- 2D
- Otras características
- automática
- Carrera X
300 mm
(11,81 in)- Carrera Y
400 mm
(15,75 in)- Repetibilidad
1 µm
Descripción
Este equipo se utiliza para la modificación y el corte por láser de obleas de silicio en la industria de semiconductores para plantas de sellado y ensayo de chips de 8 pulgadas o más.
-Alta calidad
No hay daños en la superficie, no hay costura de corte, y el colapso del borde es muy pequeño (≤ 2 μ m) , el borde es pequeño (< 3 μ m）
-Alta eficiencia
Se puede adoptar el modo de modificación de enfoque múltiple para multiplicar la eficiencia de corte
-Buena estabilidad
El láser tiene una alta estabilidad de la potencia media (≤± 3% durante 24 horas) y una alta calidad del haz (M ² < 1,5)
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Catálogos
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