Máquina de corte láser ultravioleta LUD3200
para silicio monocristalinode obleaCNC

Máquina de corte láser ultravioleta - LUD3200 - Farley Laserlab - para silicio monocristalino / de oblea / CNC
Máquina de corte láser ultravioleta - LUD3200 - Farley Laserlab - para silicio monocristalino / de oblea / CNC
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Características

Tecnología
láser ultravioleta
Material tratado
para silicio monocristalino
Producto tratado
de oblea
Sistema de control
CNC
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores
Fase
monofásica
Otras características
automática, de alta precisión, de alto rendimiento
Carrera X

200 mm
(7,87 in)

Carrera Y

300 mm
(11,81 in)

Repetibilidad

2 µm

Longitud total

1.500 mm
(59 in)

Ancho total

1.700 mm
(67 in)

Altura

2.000 mm
(79 in)

Peso

1.500 kg
(3.306,93 lb)

Descripción

El láser de picosegundos ultravioleta se utiliza para el semicorte de precisión o el corte completo de obleas de silicio y semiconductores compuestos. - Alta calidad La anchura de la línea de corte es estrecha (tomando como ejemplo la colimación ultravioleta, la anchura de la línea de corte + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m) Pequeño colapso del borde (≤ 10 μ m) - Alta eficiencia UPH ≥ 10 (galvanómetro UV: tome como ejemplo la oblea de diodo de silicio de doble mesa de 3 pulgadas, incluido el tiempo de alineación automática) - Buena estabilidad El láser tiene alta estabilidad de pulso (≤ 2% RMS) y alta calidad del haz (M ² ≤1,2) Visualización de muestras: Frente de corte - láser de oblea de diodo de doble mesa de 3 pulgadas de corte completo; Tamaño del grano: 300 * 300 μm, Espesor de la oblea 130 μm, Espesor del canal de corte 30 μm.

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