Centro de taladrado láser FPC

CNCpara circuito impresode alta precisión

Desarrollado para aplicaciones de perforación de alta velocidad y alta precisión para placas combinadas blandas y rígidas y otros materiales, con alta precisión, alta eficiencia, procesamiento de microagujeros y cambio de forma conveniente, así como procesamiento para corte de forma y película de cubierta. Tecnología original patentada - FPC Laser Shield Laser drilling Technology, equipo de perforación ultravioleta de alta velocidad desarrollado para conseguir agujeros ciegos de un solo golpe. Ventajas del producto: Con el desarrollo de las placas de circuito impreso hacia el refinamiento, la alta densidad y el alto rendimiento, los láseres de precisión son cada vez más ampliamente utilizados en la industria derivada de las placas de circuito debido a sus características de procesamiento sin contacto, sin tensión y flexible. La División de Microelectrónica para PCB de HGLASER ofrece soluciones integradas para las industrias anteriores y posteriores de PCB, como el corte por láser, el marcado, la automatización y la gestión de la trazabilidad de todo el proceso. - Se centra en las aplicaciones láser en fábricas SMT, proporcionando a los clientes soluciones de líneas de producción automatizadas para codificación láser, corte y división por láser + pruebas + clasificación automática + embalaje automático. - Centrarse en la aplicación de la industria de FPC, proporcionando a los clientes soluciones profesionales para el proceso central de corte de rollo a rollo de película de cubierta de FPC, corte de forma de FPC, perforación de alta velocidad de FPC y otras industrias.