Máquina de marcado láser IC

para componentes electrónicospara PCBpara la industria de la microelectrónica

Adecuado para el marcado de la superficie IC empaquetado, carga y descarga automática, ajuste automático de la anchura, y el efecto de la detección de marcas a través de OCR y el sistema de análisis de datos MES y la retroalimentación de datos puede mejorar el rendimiento del proceso y la eficiencia de fabricación. Ventajas del producto: Con el desarrollo de las placas de circuito impreso hacia el refinamiento, alta densidad y alto rendimiento, los láseres de precisión son cada vez más ampliamente utilizados en la industria aguas abajo de las placas de circuito debido a sus características de procesamiento sin contacto, sin tensión y flexible. La División de Microelectrónica para PCB de HGLASER ofrece soluciones integradas para las industrias anteriores y posteriores de PCB, como el corte por láser, el marcado, la automatización y la gestión de la trazabilidad de todo el proceso. - Se centra en las aplicaciones láser en fábricas SMT, proporcionando a los clientes soluciones de líneas de producción automatizadas para codificación láser, corte láser y división + pruebas + clasificación automática + embalaje automático. - Centrarse en la aplicación de la industria de FPC, proporcionando a los clientes soluciones profesionales para el proceso central de corte de rollo a rollo de película de cubierta de FPC, corte de forma de FPC, perforación de alta velocidad de FPC y otras industrias.