La inspección de obleas WLCSP, SiP o flipchip requiere sondas que soporten altas corrientes y que, al mismo tiempo, garanticen una alta integridad de la señal. La sonda FeinProbe® de FEINMETALL es excelente para estas aplicaciones.
Paso mín. del DUT - 150 µm
Diámetro mín. del émbolo - 120 µm
Superficie de contacto máx. - 80 mm x 80 mm
Temperatura - -40°C...+150°C
Capacidad de transporte de corriente a RT - 2100 mA
Fuerza de contacto a rec. 10 cN -18 cN
Ancho de banda analógico @ -1dB límite - 100 GHz
Compatibilidad de materiales -
Compatibilidad de materiales 1 - Oro
Compatibilidad de materiales 2 - Bola de soldadura
Compatibilidad de materiales 3 - Cobre
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