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Máquina de acabado máquina pulidora FLP Wafer 1700 nano
CNCpara aplicaciones de microacabadopara la industria

Máquina de acabado máquina pulidora - FLP Wafer 1700 nano - Feinschleif-, Läpp- und - CNC / para aplicaciones de microacabado / para la industria
Máquina de acabado máquina pulidora - FLP Wafer 1700 nano - Feinschleif-, Läpp- und - CNC / para aplicaciones de microacabado / para la industria
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Características

Función combinada
máquina pulidora
Tipo
CNC
Aplicaciones
para la industria, para aplicaciones de microacabado
Material tratado
de granito
Otras características
de doble cara
Velocidad de rotación

Máx.: 30 rpm
(188,5 rad.min-1)

Mín.: 3 rpm
(18,85 rad.min-1)

Descripción

FLP Microfinishing ha desarrollado su propia serie de máquinas de pulido de obleas CMP para su uso en la industria de semiconductores. La nueva FLP Wafer 1700 nano es una pulidora de obleas de doble cara. Por primera vez, en esta máquina se instalan ruedas de pulido de granito resistentes a los productos químicos, que se controlan continuamente mediante servoaccionamientos. Garantizan un alto grado de precisión en el acabado de las herramientas. Además de obleas de silicio de primera calidad, también se pueden procesar arseniuro de galio, carburo de silicio, zafiro y otros sustratos.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.