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Máquina de acabado máquina pulidora FLP Wafer 1700 nanoCNCpara aplicaciones de microacabadopara la industria
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Características
- Función combinada
- máquina pulidora
- Tipo
- CNC
- Aplicaciones
- para la industria, para aplicaciones de microacabado
- Material tratado
- de granito
- Otras características
- de doble cara
- Velocidad de rotación
Mín.: 3 rpm
(18,85 rad.min-1)Máx.: 30 rpm
(188,5 rad.min-1)
Descripción
FLP Microfinishing ha desarrollado su propia serie de máquinas de pulido de obleas CMP para su uso en la industria de semiconductores. La nueva FLP Wafer 1700 nano es una pulidora de obleas de doble cara.
Por primera vez, en esta máquina se instalan ruedas de pulido de granito resistentes a los productos químicos, que se controlan continuamente mediante servoaccionamientos. Garantizan un alto grado de precisión en el acabado de las herramientas.
Además de obleas de silicio de primera calidad, también se pueden procesar arseniuro de galio, carburo de silicio, zafiro y otros sustratos.
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