Microsoldadora de chips térmica BL100
para microestructuras

Microsoldadora de chips térmica - BL100 - ficonTEC Service GmbH - para microestructuras
Microsoldadora de chips térmica - BL100 - ficonTEC Service GmbH - para microestructuras
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Características

Especificaciones
térmica, para microestructuras

Descripción

La BL100 es una máquina de mesa para pegar troqueles. Viene en un diseño compacto con una huella no mucho más grande que una máquina de escribir. Puede ser operado por personal de asiento para el mejor desempeño de las tareas manuales dentro del proceso de pegado. Un sistema de visión óptica dividida observa simultáneamente y como una sobreimpresión muestra tanto el chip como el sustrato en tiempo real. De esta manera, el operador alinea intuitivamente los componentes con una gran precisión. Un cabezal de pegado transporta la herramienta de recogida. El cabezal de unión se maneja manualmente a lo largo de un pórtico con la capacidad de un ajuste fino. El área de trabajo debajo del pórtico superior XY está equipada con la placa calefactora y las bahías para paquetes Gelpak/waffle tanto para los componentes entrantes como salientes.

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Catálogos

BL100
BL100
4 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.