Microsoldadora de chips flip-chip AL300

Las máquinas de la serie 300 de fi conTEC son de pequeño tamaño y de alta precisión. Están diseñados para descomponer procesos de ensamblaje complejos en procesos recurrentes estandarizados subprocesos para un bajo coste de propiedad. Al igual que los sistemas totalmente contenidos como los de las series 1000 o 2000, el AL300 está construido para uso industrial en entornos de producción. Tareas típicas - Recoger y colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos de máquina libremente programables - Interfaz de usuario fácil de usar - Programación de procesos en línea - Gestión basada en recetas de los parámetros del proceso - Algoritmos para el montaje activo - Almacenamiento de los parámetros del proceso en una base de datos SQL y importación y exportación de datos flexibles - Seguimiento de componentes - Servicio y control remoto a través de Internet - El mismo software en todas las máquinas fi conTEC para un aspecto uniforme y sensación de programación y funcionamiento de la máquina