Microsoldadora de chips totalmente automática FINEPLACER® femto blu
eutécticasmultichip para flip chippara die attach

Microsoldadora de chips totalmente automática - FINEPLACER® femto blu - Finetech - eutécticas / multichip para flip chip / para die attach
Microsoldadora de chips totalmente automática - FINEPLACER® femto blu - Finetech - eutécticas / multichip para flip chip / para die attach
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Características

Especificaciones
de alta precisión, flip-chip, de epoxi, para die attach, totalmente automática, eutécticas, para microestructuras, multichip para flip chip, flip chip por ultrasonidos automática

Descripción

Fijador automático multiusos FINEPLACER® femtoblu es una célula de microensamblaje automatizada con una precisión de colocación de 2,0 µm @ 3 Sigma y capacidad de fuerza de unión ultrabaja para aplicaciones fotónicas. Diseñado para la creación de prototipos y para tareas de producción de alto rendimiento, este sistema de fijación de troqueles admite todas las tecnologías de unión necesarias específicamente para el montaje de componentes fotónicos y optoelectrónicos. Un completo cerramiento de la máquina minimiza las influencias externas para garantizar un entorno de proceso estable y protege al operario contra gases, vapores y radiación UV. El sistema de alineación visual DualCam con módulo de doble cámara y divisor de haces ofrece campos de visión específicos para cada aplicación, zoom digital, varias opciones de iluminación LED y desplazamiento óptico a lo largo del eje X para una visión óptima de un amplio espectro de tamaños de componentes. IPM Command, el avanzado software operativo de FINEPLACER® desarrollado específicamente para un amplio espectro de tareas de unión de matrices, favorece un desarrollo del proceso coherente, ergonómico y claramente estructurado. Permite el control sincronizado de todos los parámetros de proceso y módulos de proceso adicionales y proporciona reconocimiento de patrones para la alineación automatizada de sustratos y componentes basándose en sus estructuras y patrones. En función de las necesidades, el sistema modular FINEPLACER® femtoblu puede configurarse individualmente y actualizarse sobre el terreno para soportar aplicaciones y tecnologías adicionales en el campo de la fotónica. Cubre todo el flujo de trabajo de die bonding de inspección, caracterización, empaquetado, prueba final y cualificación en el desarrollo y fabricación de productos de comunicación de datos y más allá.

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VÍDEO

Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

LASER World of PHOTONICS 2025
LASER World of PHOTONICS 2025

24-27 jun. 2025 Munich (Alemania) Hall B2 - Stand 414

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    Productronica Munchen 2025
    Productronica Munchen 2025

    18-21 nov. 2025 München (Alemania)

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.