Microsoldadora de chips submicrónica FINEPLACER® femto 2

totalmente automáticaautomatizadade alta precisión

Prototype2Production automatizado Bonder El femto 2 de FINEPLACER® es lleno-automatizado muere bonder con una exactitud de la colocación de 0,5 sigmas 3 del µm @. Un recinto completo de la máquina permite usos muy exigentes en un ambiente controlado. Protegido completamente contra influencias externas, el sistema representa procesos de asamblea altamente estables con el foco en la producción máxima. La nueva generación de la plataforma del femto añade innovaciones numerosas a la base técnica probada. Esto incluye el FPXvisionTM punta. Combinado con un reconocimiento de patrones refinado, este sistema completamente nuevo de la alineación de Vision abre una nueva dimensión de la flexibilidad y de la exactitud del uso. El comando del IPM, el software de funcionamiento completamente mejorado de FINEPLACER®, apoya un desarrollo de proceso constante, ergonómico y claramente estructurado. Dependiendo de los requisitos, el femto modular 2 de FINEPLACER® se puede configurar y adaptar individualmente en cualquier momento para apoyar nuevas aplicaciones y tecnologías. Esto hace el sistema una herramienta perfecta y a un compañero confiable mientras que los usos emigran del desarrollo de productos a la producción. Cubre el flujo de trabajo entero de la inspección, de la caracterización, del empaquetado, de la prueba final y de la calificación en semiconductor, comunicaciones, médico y las tecnologías de los sensores. Puntos culminantes - Sigma 3 del µm de la exactitud 0,5 de la colocación @ - operación Lleno-automatizada - Rutinas de funcionamiento manuales disponibles - Ambiente de proceso controlado con calidad del recinto limpio - Protección del operador contra las emisiones (lasers, fuentes ULTRAVIOLETA, gases) - Acceso de proceso completo y disposición de proceso rápida - FPXvisionTM: resolución máxima a través del campo visual grande - Concepto de funcionamiento ergonómico con el interfaz de la pantalla táctil