Microsoldadora de chips submicrónica FINEPLACER® lambda

totalmente automáticade alta precisión

El submicron flexible muere Bonder La lambda flexible de FINEPLACER® es un dado-bonder del submicron para la precisión muere fijación y empaquetado avanzado del microprocesador. Ofrece un diseño modular y puede ser configurado de nuevo fácilmente para los usos futuros, tomándole la decisión primera cuando la flexibilidad tecnológica máxima y la puesta en práctica de proceso rápida es dominantes. Los campos del uso típicos incluyen el R&D, universidades, creación de un prototipo y la producción de poco volumen. El sistema maneja una amplia gama de usos, incluyendo la vinculación de la barra del laser y del diodo con la vinculación del diodo del indio o de Au/Sn, de VCSEL/photo (pegando, curado) y el montaje gradual de los electro sistemas mecánicos optos (es decir MEMS/MOEMS) para las comunicaciones y los productos médicos de la tecnología. Puntos culminantes - Exactitud de la colocación del submicron - Resolución óptica única - Maneja componentes ultra pequeños con los útiles especiales - Control de fuerza del lazo cerrado - Pequeña huella y diseño compacto - Movimiento de la óptica con posiciones programables