SmartMatrix™ 3000XP ofrece pruebas de contacto de oblea completa de 300 mm en DRAM móvil y básica, memoria gráfica (GDDR), memoria de alto ancho de banda (HBM) y dispositivos de memoria emergentes. Desarrollada específicamente para soportar rampas de diseño rápidas y hojas de ruta de productos avanzados, esta plataforma amplía la arquitectura Matrix™ probada en producción para abordar un mayor paralelismo de la tarjeta de sonda en más de 3000 sitios por oblea en una sola toma de contacto. Utilizando la tecnología de mejora de recursos de comprobación avanzada (ATRE) de FormFactor, líder en el sector, la arquitectura admite rápidas velocidades de comprobación con velocidades de reloj de 125 MHz y hasta x32 señales de grupo compartidas. SmartMatrix 3000XP es capaz de realizar pruebas desde -40˚C hasta 125˚C para los requisitos de los semiconductores DRAM.
El alto rendimiento y los cortos plazos de entrega de SmartMatrix 3000XP permiten optimizar el rendimiento y acelerar el tiempo de comercialización de los dispositivos de memoria avanzada y DRAM actuales.
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