El FRT MicroProf® AP es una herramienta de metrología de obleas totalmente automatizada para una amplia gama de aplicaciones en diferentes etapas del proceso de envasado en 3D, por ejemplo, para la medición de revestimientos fotorresistentes (PR) y estructuración, a través de vías de silicio (TSV) o zanjas después del grabado, μ-bumps y pilares de Cu, así como para la medición en los procesos de adelgazamiento, unión y apilamiento. Gracias a su concepto modular de multisensores, la herramienta de medición flexible MicroProf AP es ideal para realizar una gran variedad de tareas de medición en envases avanzados.
El FRT MicroProf AP también ofrece soluciones de medición completas para el procesamiento de la cara posterior (esmerilado, metalización) para semiconductores de potencia como MOSFET o IGBT, así como para el control de diferentes sustratos, por ejemplo, Si a granel, SOI, SOI de cavidad, compuestos como GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO, y también para materiales transparentes. Además, puede utilizarse para la unión híbrida y los sistemas microelectromecánicos (MEMS), incluidos los mercados de la electrónica de consumo, la automoción, las telecomunicaciones, la medicina y la industria.
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