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Decapante para semiconductores Microstrip® series
de resina fotosensible

Decapante para semiconductores - Microstrip® series - Fujifilm NDT Systems - de resina fotosensible
Decapante para semiconductores - Microstrip® series - Fujifilm NDT Systems - de resina fotosensible
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Características

Especificaciones
para semiconductores, de resina fotosensible

Descripción

La familia Microstrip® de decapantes fotorresistentes, propiedad de FUJIFILM, ofrece opciones de procesamiento y ventajas de rendimiento con respecto a los estándares actuales del sector, tanto para la tecnología de aluminio como de cobre. - Los decapantes fotorresistentes de FUJIFILM están diseñados para ofrecer un rendimiento óptimo, un bajo coste de propiedad y un impacto mínimo sobre el medio ambiente y la salud - Opciones de embalaje - 4 botellas de 4L - 1 jerricanes de 20L - Bidones de 200L (de un solo uso y retornables) - IBC's de 1000L Decapantes con base de disolvente para la eliminación de fotorresistencia positiva Basado en NMP - Microstrip® 2001 : decapante de fotorresistencia alcalino estándar A base de DMSO - Microstrip® 3001 : decapante de fotorresistencia a granel de amplia aplicación - Microstrip® 3200 : decapante ácido suave, sin aminas, con excelente compatibilidad con los metales - Microstrip® 6800 : decapante de fotorresistencia aplicable en una sola oblea con un rendimiento de limpieza mejorado en fotorresistencia muy reticulada Decapantes para la eliminación de fotorresistencia negativa - Microstrip® IV

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