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- Fujifilm NDT Systems
Resina de protección Durimide® 20 series
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Características
- Aplicaciones
- de protección
Descripción
Fujifilm dispone de varias formulaciones de poliimida no fotosensible para una amplia variedad de aplicaciones de semiconductores y afines.
- Espesores de recubrimiento final desde 400 Angstroms hasta 25 micras
- Opciones de curado a baja temperatura
- Muy baja contracción
- Posibilidad de estampar mediante métodos de grabado o láser directo
- Sin NMP
Resumen del producto
- Serie Durimide® 20: Poliimida totalmente imidizada utilizada principalmente como capa fina de despegue. Durimide 20 es estable a temperatura ambiente. Espesores finales posibles desde 400 Angstroms hasta 3 micras
- LTG 12-52: Pegamento de baja temperatura diseñado para aplicaciones de fijación de matrices y componentes.Espesores finales de 5 a 25 micras.
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Polyimides and PBO's
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