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Circuito impreso para módulo de comunicación 10 capas
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Características
- Aplicaciones
- para módulo de comunicación
- Número de capas
- 10 capas
Descripción
Módulo de comunicación inteligente
Campo de aplicación: terminal móvil inteligente
Número de capas: 10 capas ELIC
Espesor de la placa:0,8mm Trazado
Ancho/Espacio: 3/3mil Superficie
Tratamiento: ENIG+OSP
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