Módulo de comunicación inteligente
Campo de aplicación: terminal móvil inteligente
Número de capas: 12(3+6+3)capas
Espesor de la placa: 0,8mm Trazado
Con/Espacio:2/2mil Superficie
Tratamiento: ENIG+OSP
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.