● Adecuado para sustrato IC, FPC, RFPC
● Fuerte capacidad de control sin estrés.
● Los tipos de láser UV y verde están disponibles
● Baja carbonización
Para corte en línea SMT, alta precisión, velocidad rápida, sinparticipación manual durante el procesamiento
Especificación:
Precisión de repetición del láser UV de nanosegundos: +2um
Rango de procesamiento: 250 mmX (50-350) mm
Ventaja:
Pequeño lugar; pequeña área afectada como ancha y finarayo aser; posicionamiento visual automático