Máquina de corte láser MLC7200C4-A

para silicio monocristalinoindustria de la transformaciónde alto rendimiento

El proceso de corte en dados utilizado en la producción de módulos fotovoltaicos de alta eficiencia sustituye a la máquina de corte en dados láser convencional El principio básico del corte por láser no destructivo es la tecnología de fractura controlada por tensión térmica del láser, que utiliza el láser para calentar localmente el material y producir un gradiente de temperatura en la superficie del material, a fin de inducir la generación de tensión térmica, e inducir la fractura estable del material mediante el control adecuado de la tensión térmica. El corte por láser no destructivo puede realizar el procesamiento a baja temperatura y evitar el daño por ablación de las células solares. Características principales no hay daños térmicos por láser en la sección de la batería ni influencia térmica del láser en la superficie buen rendimiento mecánico y alta eficiencia de conversión; capacidad máxima ≥ 7200p / h, múltiples configuraciones son opcionales; ampliamente compatible con la corriente principal y los nuevos productos de la batería de silicio cristalino; ndependiente de los derechos de propiedad intelectual, múltiples patentes principales.