Espectrómetro de fluorescencia de rayos X FISCHERSCOPE® XDV-µ® WAFER

automáticode mediciónautomatizado

Las obleas plantean las mayores exigencias a la tecnología de medición utilizada. En primer lugar, las superficies son muy sensibles. En segundo lugar, las estructuras son tan pequeñas que sólo los dispositivos especiales pueden analizarlas. Gracias a la mesa de medición programable con mandril para obleas en vacío, el FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER está diseñado específicamente para la industria de los semiconductores. La óptica policapilar integrada en el dispositivo XRF enfoca los rayos X en los puntos de medida más pequeños, de 10 o 20 µm, en tiempos de medición cortos y con alta intensidad. De este modo, el XDV-µ WAFER permite analizar microestructuras individuales con mucha más precisión que cualquier dispositivo convencional. Y, por supuesto, esto puede hacerse de forma totalmente automática. Características • Instrumento especial para medidas automatizadas de capas finas y sistemas multicapa en obleas de 6 a 12 pulgadas de diámetro • Tubo Ultra microenfocus con ánodo de tungsteno para un rendimiento mayor en los puntos más pequeños con µ-XRF; ánodo de molibdeno opcional • 4x filtro intercambiable • La óptica policapilar permite puntos de medición especialmente pequeños de 10 o 20 µm FWHM y una resolución local óptima • Detector de deriva de silicio (SDD) de 20 mm² o 50 mm² para una máxima precisión en capas finas • Mesa de medida precisa y programable con portamuestras para obleas en vacío para medidas automatizadas en estructuras pequeñas • Procesador de pulsos digitales DPP+. Tiempos de medición aún más cortos con la misma desviación estándar*