Mida el grosor del cobre en las placas de circuito impreso de forma rápida, precisa, no destructiva y sin la influencia de las capas de cobre subyacentes con el SR-SCOPE® DMP30.
Características
• Dispositivo portátil robusto y potente para medir el espesor de cobre en placas de circuito impreso
• Método de medida: Micro resistencia
• Memoria para medidas: 250.000 valores medidos en 2.500 lotes
• Carcasa de aluminio resistente con protección IP64, Gorilla Glass y parachoques blandos
• Batería de iones de litio intercambiable para > 24 h de tiempo de funcionamiento
• Fácil transferencia de datos a través de USB-C y Bluetooth
• Retroalimentación en vivo a través de luz, sonido y vibración para monitoreo de límites
• Función Cal Check para verificar su calibración utilizada actualmente
• Sonda digitales disponibles
• Disponible con el nuevo software Tactile Suite