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Sobremoldeo plástico
poliamidapara aplicaciones automóvilespara la electrónica

Sobremoldeo plástico - Helvoet Rubber & Plastic Technologies B.V. - poliamida / para aplicaciones automóviles / para la electrónica
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Características

Tipo
plástico
Material
poliamida
Aplicaciones
para aplicaciones automóviles, para la electrónica

Descripción

Sobremoldeado Con este proceso encapsulamos un componente, como una placa de circuito impreso, un sensor o similar, con plásticos y, de este modo, conseguimos protegerlo contra el contacto con los medios. Especialmente en automoción, el encapsulado de componentes electrónicos es cada vez más importante.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.