DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
Ultrabond® 744 es un sistema de un solo componente, 100% sólido, formulado para ser usado en tableros de circuitos impresos. Esta laca puede ser curada en segundos por luz UV de alta intensidad. Se puede utilizar una temperatura baja (10 minutos a 250ºF) para curar el área sombreada. El componente puede ser removido para su reparación usando métodos de reparación convencionales de abrasión o calor localizado. La pieza reparada puede ser recubierta fuera de línea con una económica luz UV.
INDUSTRIAS ATENDIDAS
Aeroespacial, aviación, automoción, electricidad, electrónica, electrodomésticos, defensa, municiones, marina, plásticos de ingeniería, equipos pesados, mantenimiento, energía y servicios públicos, ensamblajes industriales, ensamblajes de dispositivos médicos, compuestos.
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