Los productos a nivel de placa de la serie CB están diseñados con una sola placa o múltiples placas apiladas, compatibles con los protocolos GigE o U3V. Es aplicable a entornos industriales, integrados, 3D, médicos y otros con requisitos de espacio más estrictos.
Tamaño ultrapequeño,
flexible para su aplicación
bajo consumo de energía
Interfaz USB3.0
Estructura compacta
Con un tamaño compacto, la serie de cámaras a nivel de placa es más fácil de integrar en las estructuras de producto de los usuarios finales.
Múltiples interfaces de objetivo para elegir
La cámara board-level puede admitir diversas opciones de interfaz de objetivo, placa desnuda (B), interfaz C (C) e interfaz M12 (S) para satisfacer diversos requisitos.
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