Los sistemas FIB-SEM se han convertido en una herramienta indispensable para la caracterización y el análisis de las últimas tecnologías y los materiales de alto rendimiento a escala nanométrica. La demanda cada vez mayor de láminas TEM ultrafinas sin artefactos durante el procesamiento FIB requiere lo mejor en tecnologías ópticas de iones y electrones.
El sistema de FIB de alto rendimiento y SEM de alta resolución NX2000 de Hitachi, con sus exclusivas tecnologías de control de la orientación de la muestra* y de triple haz*, permite la preparación de muestras de TEM de alto rendimiento y alta calidad para aplicaciones de vanguardia.
La detección del punto final del SEM, de alto contraste y en tiempo real, permite la preparación de muestras TEM ultrafinas de dispositivos de menos de 20 nm.
El micromuestreo* y el mecanismo de posicionamiento de alta precisión* permiten el control de la orientación de la muestra para los efectos de anti-corrección (función ACE) y las láminas de espesor uniforme.
Sistema de triple haz* Configuración de triple haz para la reducción de daños inducidos por Ga FIB.
- Tercera columna de iones Ar/Xe
- Sistema de micromuestreo
- Sistema de inyección multigás
- Sistema de doble inclinación
- Función de oscilación (para la 3ª columna de iones Ar/Xe)
- Asistente de preparación de muestras TEM
- Software de preparación automática de muestras TEM
- Software de navegación CAD
- Software de vinculación con instrumentos de inspección de defectos
- Soporte de protección del aire
- Soporte de refrigeración
- Limpiador de plasma
- Sistema EDS (Espectroscopia de energía dispersiva de rayos X)
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