Material de interfaz térmica 1150 series

El material de interfaz térmica se utiliza para rellenar los huecos entre las superficies de transferencia térmica, como por ejemplo entre microprocesadores y disipadores de calor, con el fin de aumentar la eficiencia de la transferencia térmica. Normalmente hay aire en estos huecos, y el aire es un conductor notoriamente malo. El material de interfaz es fácil de manipular y no ensucia. Está disponible en forma sólida y líquida y viene en varios espesores. Conductividad térmica La conductividad térmica del material de la interfaz determina en gran medida su rendimiento térmico. La alta conductividad térmica de este producto garantiza una transferencia de calor suficiente, lo que da como resultado una mejor solución de refrigeración y la disipación de calor deseada. Esta película, con sus excelentes propiedades térmicas y eléctricas, es especialmente adecuada para aplicaciones de alta potencia. El material tiene un rendimiento tan bueno que se puede utilizar de forma fiable en aplicaciones electrónicas de alta densidad. Propiedades • Buenas propiedades de aislamiento. • Conducción de calor • Buena compresibilidad • Flexible • Respetuoso del medio ambiente Aplicaciones • Chips de memoria RD-RAM • Soluciones térmicas con tubos de calor • motores de automoción • unidades de control • paneles de suministro de plasma Beneficios • Temperaturas hasta 200 °C • Altas propiedades de aislamiento. • Se suministra en láminas, tiras o troqueles. • Espesores de 0,5 a 5 mm (ver tabla siguiente)