Material de interfaz térmica 1150 series

Material de la interfaz térmica (TIM) serie 1150 Los materiales de la interfaz térmica (TIM) están diseñados para rellenar los huecos de aire y las irregularidades microscópicas, lo que resulta en una resistencia térmica dramáticamente menor y, por lo tanto, una mejor refrigeración El material de la interfaz térmica se utiliza para rellenar los huecos entre las superficies de transferencia térmica, como entre los microprocesadores y los disipadores de calor, con el fin de aumentar la eficiencia de la transferencia térmica. Estos huecos normalmente se rellenan con aire, que es un conductor muy pobre. El material es fácil de manejar y no es desordenado. Está disponible en forma sólida y líquida y en varios espesores. Conductividad térmica La conductividad térmica del material de la interfaz tiene un impacto significativo en su rendimiento térmico. La alta conductividad térmica garantiza una transferencia de calor suficiente, lo que resulta en una mejor solución de enfriamiento y la disipación de calor deseada. Propiedades Buenas propiedades de aislamiento Conductor de calor Buena compresibilidad Flexible Respetuoso con el medio ambiente Beneficios Superficie lisa Muy buenas propiedades de transferencia térmica incluso a presiones de contacto muy bajas Baja dureza Alta autoadherencia Listado por UL Espesor de 0,01 a 8 mm Esta película es especialmente adecuada para aplicaciones de alta potencia. Tiene excelentes propiedades térmicas y eléctricas. Gracias a su buen rendimiento, el material se puede utilizar de forma fiable en aplicaciones electrónicas densamente embaladas.