Fusible de chip de montaje en superficie, de flujo lento
Certificado de seguridad: UR/CUR
Aplicación:Electrónica, productos eléctricos, protección de circuitos
Estándar:UL 248-1,UL 248-14
Temperatura de trabajo:-55℃~125℃
Temperatura de almacenamiento: -55℃~85℃
Resistencia de Soldadura de Antipiréticos: 260℃±5℃,30s±5s
Soldabilidad:MIL-STD-202,Método 208
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