Resina de poliuretano I-BOND®

para materiales compuestosde pegadopara madera

Las resinas I-BOND® de Huntsman son resinas potentes, sin formaldehído y de curado rápido para la industria de los paneles de madera compuestos. Se utilizan para el encolado: Tableros de virutas orientadas (OSB) Tableros de fibra de densidad media (MDF) Tableros de partículas (PB) Tablero aislante de fibra de madera (WFI) Las resinas I-BOND® no contienen formaldehído añadido (NAF) y se consideran "exentas" según los requisitos de la Junta de Recursos del Aire de California (CARB). El uso de las resinas I-BOND® clasifica los productos como compatibles con CARB I y CARB II. Las resinas I-BOND® también cumplen la norma europea EPF-S, así como la norma japonesa de emisión de formaldehído F**** (F 4 estrellas).