Nuestro avanzado sistema HyperSyncTM es el primer sistema de moldeo por inyección con colada caliente completamente integrado para empaques especiales. Incorpora tapas especiales gracias a la tecnología revolucionaria de tapas moldeadas eIMCTM, así como también un empaque de pared delgada con tecnología multicapa que incluye innovadoras capacidades decorativas.
Los sistemas HyperSync cuentan con una mayor electrificación de las funciones del molde y de la máquina para obtener mayor control, uso optimizado de la energía y tiempos de ciclo más rápidos. Otorgan una productividad un 20 % más alta con el menor costo total por pieza.