Almacenamiento y procesamiento en un paquete híbrido
Ampliación de las posibilidades del móvil
Nuestro eMCP de alta densidad es una combinación de flash NAND 3D V4 de 256 Gb basada en eMMC5.1 de 128 GB y DRAM de 1xnm de 8 Gb basada en LPDDR4X de 6 GB, empaquetada en un diseño de área eficiente con funcionalidad estable. El paquete encaja perfectamente en una gama de dispositivos compactos en los que la portabilidad y la movilidad son cruciales, especialmente en smartphones, wearables y dispositivos IoT conectados.
Satisfacción de una amplia gama de necesidades móviles
Los eMCP de SK hynix, que ya se utilizan ampliamente en los dispositivos móviles actuales, siguen ampliando su diversidad en consonancia con las distintas configuraciones de densidad de las aplicaciones móviles.
Paquete de área eficiente
Nuestro eMCP LPDDR4X de 128 GB+6 GB alcanza una velocidad más rápida de 4.266 Mbps, en un paquete que es alrededor de un 40% más eficiente en cuanto a superficie que el uso de componentes LPDDR y eMMC individuales y discretos.
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