Microsoldadora de chips automatizada 230N

InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite laminar los tableros multicapa sin las necesidades de los pasadores y las placas de herramientas. El proceso permite la repetibilidad y la confiabilidad obteniendo una alta precisión de registro entre las capas internas (precisión de la plantilla de herramientas <10 micrones). La pila multicapa, previamente montada en una plantilla de herramientas con pasadores mecánicos de alta precisión, está unida por la tecnología InduBond® utilizando 4 cabezas InduBond® (opcionales, 6 cabezas), que presionan y calientan uniformemente los puntos de unión en todas las capas internas hasta que La resina preimpregnada se fusiona y se cura, lo que garantiza la unión de pilas de múltiples capas de hasta 10 mm de espesor. (mayor bajo petición). La placa de herramientas se puede personalizadar, pudiendoser 2 pasadores redondos, 3 pasadores redondos, múltiples pasadores redondos, 3-4 pasadores de ranura o una combinación. Las plantillas de herramientas son livianas y removibles (no fijadas a la máquina). Esto permite flexibilidad, por lo que puede tener diferentes placas de herramientas si es necesario. Los puntos de unión resultantes son planos, sin sobre espesor. Son capaces de soportar las dilataciones y el encogimiento de los ciclos de prensado en caliente, proporcionando así el mejor movimiento lineal posible de todas las capas en una acumulación de varias capas, reduciendo la tensión interna que causa deformaciones y además,